| VIA 25号发表了她最新的与x86兼容的0.15微米的C3处理器,C3 E系列的芯片采用的都是EBGA的封装模式.(Enhanced
Ball Grid Array)VIA还说他们已经和当地的几家主流笔记本电脑制造商签署了供货协议.
C3 E系列和以前发布的标准PGA封装的C3在技能上是完全一样的.以100Mhz或133Mhz的外频最高运行在733Mhz下,包含128KB的片内一级缓存和64KB的片内二级缓存.核心面积为52平方毫米,该处理器还使用了Intel的MMX和AMD的3DNow!多媒体指令集.
这款芯片拥有良好的兼容性,几乎能在任何Socket370架构的主板上运行.
首先能这样做的人将会是几个不同的已与VIA签约了的台湾电脑制造商,VIA说Arima,Twinhead,Quanta和其他几家公司将会把C3放在低价的笔记本电脑上,这些电脑将于几个月之后上市.
使用了该款处理器的机器的成本只有940美元.
C3和它的对手Intel的低电压的移动奔III、AMD的移动钻龙和Transmeta的Crusoe
TM5600都提供了他们向整机制造商所夸耀的低能耗和低发热，所有的这些都为笔记本电脑的体积变得越来越
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